A imec está projetando chips supercondutores 3D incrivelmente eficientes em energia, usando técnicas de fabricação CMOS padrão.
Learn moreUma pilha de 100 placas supercondutoras em um ambiente de resfriamento do tamanho de uma caixa de sapatos pode realizar 20 exaflops, 20 vezes mais do que o supercomputador Frontier.
Learn moreOs chips supercondutores dissipam apenas uma fração do calor dos chips CMOS, oferecendo 100 vezes mais eficiência energética.
Learn moreA solução inovadora da imec envolve explorar as propriedades fundamentais dos supercondutores para reduzir drasticamente o consumo de energia.
Learn moreA tecnologia utiliza técnicas de fabricação CMOS padrão, o que pode oferecer um poder computacional 100 vezes mais eficiente em energia.
Learn moreO chip supercondutores resultante, otimizado para processadores de IA, se assemelha a um típico sistema em chip 3D CMOS.
Learn moreA maior parte do chip deve ser submersa em hélio líquido para garantir a temperatura ideal de operação, próxima a 4 Kelvin.
Learn moreOs supercondutores dissipam apenas uma fração da energia na forma de calor, permitindo a possibilidade de empilhar chips computacionais.
Learn moreA empilhamento de chips reduz a pegada física, preservando os ganhos de densidade trazidos pela Lei de Moore.
Learn moreUma pilha de 100 placas supercondutoras pode realizar 20 exaflops, 20 vezes a capacidade do supercomputador Frontier.
Learn moreEssa solução oferece 100 vezes mais eficiência energética do que os melhores chips atuais.
Learn moreA tecnologia impulsionará a inteligência artificial, a aprendizagem de máquina e se integrará com os computadores quânticos.
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